11月18日，马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强在第二十一届中国国际半导体博览会开幕式上表示，为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作，马来西亚和中国可以建立联合研发中心，专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术，推动半导体创新的发展。他还建议，通过结合各国的生产能力，打造强大的区域半导体供应链，应对风险，提升供应链的安全；专注于汽车级的半导体以及电动汽车技术，在电源管理、电池系统以及ADAS领域推动创新，满足快速增长的市场要求。（科创板日报 李明明）